什么是輕質隔熱保溫磚，有什么用途？

什么是輕質隔熱保溫磚？顧名思義比較輕的具有保溫隔熱功能的磚塊，主要用途是保溫、隔熱，節約能源，減少熱能浪費。
 

 

1、輕質粘土磚

該產品為輕質耐火制品，AL2O3含量30%-46%，屬于隔熱保溫耐火磚。用易燃物法生產的粘土熟料或輕粘土熟料和可塑粘土為主要原料。將原料與水混合，制成可塑泥或泥漿，經擠壓成型或澆注成型，在1250℃-1350℃的氧化氣氛中烘干。

 

2、輕質高鋁質磚

也被稱為高鋁保溫磚，是一種輕質耐火材料，氧化鋁含量超過48%，主要由莫來石和玻璃或剛玉組成。容積密度為0.4~1.359/cm3。空隙率為66%~73%，抗壓強度為1~8MPa。耐熱震性較好；

輕質高鋁磚一般采用高鋁礬土熟料，加少量粘土，經磨細后用氣發法或泡沫法以泥漿形式澆注成型，經1300~1500℃燒制。工業氧化鋁有時也可用來替代部分礬土熟料。

適用于窯爐的內襯、隔熱層，以及不受強高溫熔融物料的侵蝕和沖刷作用的部位。當直接接觸火焰時，表面接觸溫度不應超過1350℃。

 

3、莫來石聚磚又稱輕質莫來石磚或莫來石隔熱保溫磚，是以高鋁礬土熟料為主要原料，采用泡沫法或化學法形成多孔結構，配料與水混合制成可塑泥料或泥漿，經擠壓成型高溫燒制而成的隔熱保溫磚。

莫來石聚輕磚的標準規格尺寸是230*114*65mm，通常體積密度為0.6-1.2g/cm3，使用溫度為1300-1550度。形狀尺寸可根據客戶要求定制。根據使用溫度，JM-23,JM-26,JM-28可分為三種型號。該產品可直接與火焰接觸，具有耐高溫，輕質，低導熱系數，節能效果顯著等特點。

 

輕質保溫隔熱磚的性能影響因素？

輕質隔熱保溫磚結構復雜，工作環境惡劣，有許多因素影響其隔熱效果。并且各因素相互影響，相互關聯，難以進行的分析和研究。但在眾多影響因素中，輕質隔熱保溫磚的材料組成和結構、透氣性和透氣性、體積密度和溫度是主要因素。

 

材料組成和結構材料的化學礦物組成和結晶結構是影響輕質隔熱磚熱導率的首要因素。一般而言，輕質保溫磚的晶體結構越復雜，其熱導率越低。物質固相可以簡單地分為結晶相和玻璃相。由于振動和互相碰撞，原子(離子)將動能從動能較高的原子(離子)轉移到動能較低的其他原子(離子)，并且玻璃相中的原子(離子)以無序的方式排列，因此在運動時遇到的阻力要高于有序排列的晶相。所以玻璃相的熱導率比結晶相的低。但溫度升高到一定程度后，玻璃相粘度下降，原子(離子)運動阻力減小，玻璃相的熱傳導系數增大。但晶相卻相反，當溫度升高時，原子(離子)動能增加，振動增加，從而使自由程縮短，熱傳導率降低。輕質隔熱磚的內部結構中，固相之間是由許多大小不同的氣孔隔開的，在熱量上不能形成連續的固相轉移，以氣相傳熱取代大多數固相傳熱，因此導熱系數很低。

 

氣孔率和具有氣孔特征的耐火材料的氣孔率與熱傳導系數成反比，熱傳導系數隨氣孔率的增大而直線上升。此時，輕質保溫磚表現得尤為突出。但當氣孔率相同時，氣孔尺寸越小，分布越均勻，熱導率越低。在小尺寸的氣孔中，氣孔內的空氣在氣孔壁中被完全吸附，氣孔內的導熱系數降低，氣孔內的熱傳導性減小。但隨著氣孔尺寸的增大，氣孔內壁上的熱輻射和氣孔內空氣進行的對流傳熱都有所增加，導熱系數也有所提高。根據有關文獻，小氣孔在熱輻射很小的時候，尤其是在噴流方向形成長形氣孔時，往往會產生熱輻射效應，有時甚至會出現單個帶氣孔制品的傳熱比帶氣孔制品的傳熱要大的現象。閉口氣孔的導熱系數比開口氣孔的導熱系數小。

 

體積密度較輕的隔熱磚的熱導率與體積密度呈線性關系，即隨著體積密度的增加熱導率也隨之增加。容積密度的大小直接反映出輕質保溫磚內部氣孔率的大小。容積密度小，說明制品內部有大量孔隙，固體顆粒之間的接觸點減少，固相熱傳導降低，從而導熱系數降低。

輕溫保溫磚的導熱系數與溫度呈線性關系，即導熱系數隨溫度的升高而增大。與致密耐火材料相比，輕質隔熱磚的導熱系數隨溫度的升高而降低。其原因在于致密耐火材料以固相傳熱為主，溫度升高時，制品分子的熱運動加劇，升導熱系數增大。輕質隔熱磚的組織結構以氣相為主(65~78%)，當溫度升高時，導熱系數的變化幅度總是小于固相。

 

輕質隔熱保溫磚的用途是什么？

輕型保溫磚，廣泛應用于冶金，化工，電子，玻璃等行業的高溫窯爐中，具有比重小，強度高，導熱系數低，保溫效果好，使用溫度高等特點。用于安防、化工、冶金、機械、建材、電子、焦化、造船、醫藥、橡膠等行業的工業窯爐筑造，具有較好的保溫隔熱性能。它能減輕窯爐重量，減少窯壁，改變窯爐結構，提高升溫速度，減少能耗，改善勞動條件，提高工作效率。輕質保溫磚，耐高溫、密度高、強度高、耐磨、抗酸堿腐蝕.廣泛應用于冶金、化工、電子、玻璃等行業的高溫窯爐。

 

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